晶片平磨机
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晶圆磨边机 - Daitron
晶圆磨边机. 自从30多年前推出世界首创的数控边缘研磨机后，Daitron持续改进在硅和其他半导体材料的加工中对质量和产量进行改进。 最新的V-Twin轮廓加工技术采用2轴垂直磨 从业必读 ，揭秘划片机划切工艺. 划片（Dicing Saw）即划片机是以强力磨削为划切机理，空气静压电主轴为执行元件，以每 3 万到 6 万的转速划切晶圆的划切区域，同时承载 从业必读 ，揭秘划片机划切工艺 - 知乎专栏滚磨机的工作原理是：把晶体固定在滚磨机上（从两端面顶紧）,晶体绕自己的中轴线慢速旋转。 晶体的侧面有一个金刚砂磨头高速旋转，并左右移动，不断磨去晶体的外表皮。光伏晶体技术-----截断、滚磨和打磨技术 - 知乎专栏
影响硅片倒角加工效率的工艺研究 - 知乎
倒角机用于对晶圆边缘进行磨削,晶圆通常被真空吸附在承片台上旋转,通过控制晶圆运动,由带V型槽的砂轮高速旋转对晶圆边缘进行磨削 [3]。 我们单位自动倒角机最多的是大途株式
