加工硅设备
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半导体生产设备有哪些？ - 知乎
半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。. 硅片制造是半导体制造的第一大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。在器件制备方面，由于材料的特殊性，器件过程的加工和硅不同的是，采用了高温的工艺，包括高温 为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆 ...2021年11月1日 光伏产业链笔记梳理（硅料、拉晶设备） 光伏产业链包括上游（晶体硅的采集和硅锭、硅棒、硅片的加工制造），中游（光伏电池盒组件的制作）、下游（光伏电 光伏产业链笔记梳理（硅料、拉晶设备） - 雪球
硅微粉加工设备 - 知乎专栏
2023年8月4日 硅微粉加工设备 1、球磨机贴衬后的有效直径、长径比及球磨机转速. 2、球磨机研磨介质及衬板的选择问题. 3、球磨机研磨介质的级配和填充率. 4、分级机的主要 90年代以前，人们对矿产资源的关注主要集中在稀有金属、有色金属、煤炭和建筑原料等方面。 随着工业和科技的发展，半导体、太阳能、合成金属等材料的大量普及使用，使得工业硅的需求逐步上升，特别是硅铝合金、 金属硅冶炼生产工艺介绍 - 知乎专栏2022年10月27日 硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择主要从以下几个方面考虑：a.产品粒度:硅粉的粒度及粒级组成主要由各有机硅生产厂商所采用的流化床决定,粒径一般在44~ 硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择 - 百家号
